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包金和镀金的区别是什么？

包金：是通过机械力碾压或高温熔接，将极薄的金或K金金箔包在银或金属胎体表面。一般多用于较大的饰物，如包金戒指、包金手镯等。镀金：分为两类，一类呈同质材料镀金，是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。另一类是异质材料镀金，是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理，如银镀金，铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。关于黄金首饰加工工艺流程：1、熔金：利用乙炔火焰烧石英坩埚(耐高温埚)内的(未锻造)黄金，使乙熔炼成适合加工饰品的单件配料件。2、倒模：利用高周波或中周波离心浇铸机将黄金配料熔化后再倒入石膏模中浇铸出铸件。3、抛光：使用磁力抛光机或滚筒抛光机将铸件表面产生光泽的加工过程。4、执模：利用戒指铁、坑铁等辅助工具对铸件进行焊接、锉、锤，以修整铸件在铸造过程中的变形及表面粗糙。5、压光：用玛瑙笔接触金面并磨擦工件，使工件表面产生光亮。6、车花：使用装有钻石车花刀的车花机在制品表面作图案性的批花雕刻。

碧玉尊珠宝包金和镀金的区别

镀金质量的优劣主要是根据镀金层表面的厚度、光泽亮暗来决定的。现在国际上通行的镀金首饰标准是;在10微米一25微米属于优异的镀金首饰，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它属于廉价的首饰工艺。包金，是需要通过强大的机械外力碾压或者高温熔接才能将及薄的金子或者K金金箔包在银或者其它金属胎体的表面。包金首饰的优劣依赖于包金工艺的成败，这一工艺有很高的要求。

包金跟镀金有什么区别

包金也可以说是贴金，在材料表面直接用金泊贴在上面，。镀金的话就是采用电镀方式在材料表面层积金离子来覆盖材料。包金一般应用在非金属作为是装饰工艺上，如在建设上，像宫殿内金碧辉煌，很多采用贴金，。金光佛像等等。镀金基本多者是小件，比如饰品、电子材料。电镀可以是明显光亮，贴金者是有黄金色泽，光亮度明显亚于电镀，。在代价上，那当然取决于表面黄金的多少而定了，常规的包金要贵于电镀（这里依黄金厚度），电镀的厚度在0.1微米差不多了，，贴金的金泊是黄金经过上万次的击打而成的，其厚度要高于镀金的。当然有特色产品要求而定，比如奥运金牌也是电镀的，它的表面的黄金明显可以用重量来体现。

如何把包金和镀金区分开来

包金就是在铜或者银片上再压上薄薄的一层金箔，然后加工成各种装饰物，这样做出的包金饰品既便宜，又给人以与黄金相同的感觉。 包金饰品的成分，内部为铜片或银片，外部为24K或18K薄金片，一般两者厚度比例为10：1或20：1。由于包金只有表面一层为金子，它不再有较大的密度（手感不“沉”）。因为包金饰品价格便宜，所以它使用也非常广泛。而且在包金饰品中金与铜、银之间压合很好，一般不易公开。 包金有时易与K金、纯金相混，但其重量较轻，容易将二者区分开。包金与镀金有相似特点，但镀金的金厚度很小，棱角处易被磨掉而露出“本色”，包金则不会。另外包金中常有“1／10 24K”、“1／10 18K”、“1／20 18K”或“24KF”、“18KF”等字样，也是识别包金的重要方法之一。 镀金就是利用电解原理，在金属上镀上一层金膜。镀金使用范围很广。镀金饰品的成分，内部为金属，外加金膜，金属多为黄铜等。镀金的金层极薄，镀制方便，成本很低，有一定的装饰效果，但镀层易被磨掉，时间不能持久。 镀金的金膜应有一定的厚度，一般为10微米以上，但质量较差的镀金达不到这个厚度，有些甚至只改变颜色就不再镀了，这是不规范的。若将镀金品的棱角部位在衣服上蹭几下，褪黄露出“本色”的，肯定镀层厚度不够。 镀金价低又有一定的装饰性，但它只有暂时的辉煌。

请问 镏金 贴金 镀金 包金 有什么区别？详细点

1.鎏（镏）金工艺：用金子装饰器物的一种方法。把溶解在水银里的金子用刷子涂在器物的表面，晾干后，用炭火烘烤，再用玛瑙轧光，全部工序一般需要重复三次。 2.蘸金工艺：把物体在已溶解在水银（汞）或三水（一份浓硝酸和三份浓盐酸的混合物）中的金液里，蘸一下就拿出来。这是最简捷的一种表金方法。 3.泥金工艺：把用金属粉末制成的颜料涂饰在器物的表面。 4.镀金工艺：用电解或其他化学方法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金。 5.贴金工艺：在器物上贴上金箔。 6.包金工艺：将金或银等捶成薄片，包覆於胎体上，再以鎚敲打密实，使凹凸纹理一如胎体表面即成。