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视讯!AI服务器升级 先进封装爆发 联瑞新材高端粉体量价齐升

来源:中财网 时间:2026-09-22 17:35:12


(资料图)

CFi.CN讯:数据显示,联瑞新材是国内电子级硅微粉龙头,已实现球形硅微粉量产并覆盖高频高速覆铜板、先进封装及导热材料等高景气领域。公司掌握火焰熔融法等三大核心工艺,亚微米球硅、Low-α球硅及球形氧化铝等高端产品正加速放量。

近期机构研报指出,AI服务器和高速交换机放量正推动PCB/CCL向高频高速升级,对填料纯度、球形度和介电性能要求大幅提升,带动高端球形硅微粉量价齐升。研报认为,公司高端产品占比提升将直接拉动收入增长与毛利率上行。

研报指出,HBM和2.5D/3D封装渗透率提升,正加速EMC等封装材料向高纯、微细化、Low-α化升级,公司相关产品已进入头部供应链。同时,AI散热与新能源汽车热管理双轮驱动球形氧化铝需求爆发,产能扩张有望打开全新增长极。

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