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微资讯！汇成股份拟募资不超过12亿元瞄准12吋先进制程新型显示驱动芯片相关项目

来源：中华液晶网时间：2023-06-20 11:23:03

(资料图)

汇成股份（688403）近日发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过12亿元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目和补充流动资金。

公告显示，本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币100元，按面值发行，期限为自发行之日起六年。汇成股份主营业务为显示驱动芯片的先进封装测试服务。2020年度、2021年度、2022年度、2023年1-3月，公司主营业务收入分别为57504.79万元、76593.90万元、88438.82万元和23197.66万元，占营业收入的比例均在90%以上，主营业务突出。公司其他业务收入主要系出售含金废液等所产生的收入，占营业收入的比例较低。

其中，本次发行可转债募投项目之一，12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目的实施主体为合肥新汇成微电子股份有限公司，项目建设地点为合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，项目总投资47611.57万元，计划建设期为36个月。项目利用现有厂房进行建设，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试生产。项目建成后，将有效提升公司的生产能力和产能规模，为公司未来业务发展提供可靠的扩产基础，进一步巩固公司行业地位，提高市场份额。

12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目的实施主体为公司的全资子公司江苏汇成光电有限公司，项目建设地点为江苏省扬州市高新区金荣路19号，项目总投资56099.47万元，计划建设期为36个月。项目利用现有厂房进行扩产建设，拟在现有业务的基础上，结合当前市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备，扩大新型显示驱动芯片晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的生产规模。项目建成后，将有效提高公司生产能力，满足下游市场需求，扩大公司在行业的影响力，提高盈利能力。

汇成股份表示，本次发行募集资金将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目和补充流动资金。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，不会造成公司主营业务的重大变动。同时，上述项目投向科技创新领域，符合国家的相关产业政策和公司的整体战略发展方向，有利于公司巩固现有的竞争优势，具有良好的市场前景和经济效益。本次募集资金投资项目的顺利实施，有利于公司扩大市场份额，深化公司在相关板块的业务布局，有效提高公司的盈利能力及市场占有率。同时募投项目结合了市场需求和未来发展趋势，契合行业未来发展方向，有助于公司充分发挥规模优势，进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力，符合公司长期发展需求及股东利益。

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